全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微软、meta等巨头强强联手，推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。该标准专为chiplet小芯片而生，旨在为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统，让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。不过值得注意的是，英伟达和RISC-V并未出现在这个联盟的成员名单中。
英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”新标准
全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微软、meta等巨头强强联手，推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。该标准专为chiplet小芯片而生，旨在为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统，让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。不过值得注意的是，英伟达和RISC-V并未出现在这个联盟的成员名单中。
全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，以及谷歌云、微软、meta等巨头强强联手，推出了一个全新的通用芯片互连标准——UCIe。该标准专为chiplet小芯片而生，旨在为封装创新构建一个开放的chiplet生态系统，让不同制造商的chiplet之间的互通混搭成为可能。不过值得注意的是，英伟达和RISC-V并未出现在这个联盟的成员名单中。
